江苏驻新加坡经贸代表处       2024年9月

淡马锡可持续发展相关投资达440亿元

淡马锡强调，进行可持续发展投资时并不预期较低的回报，也不会完全排除高排放行业的投资机会。继续承诺到2030年时把投资组合的净碳排放量总和减少到2010年排放水平的一半，并且正在采取积极步骤逐步地扩展和改进可持续发展战略。

淡马锡国际首席投资官罗锡德在发布会接受《联合早报》访问时指出，淡马锡并不分开透露可持续发展相关投资和其他投资的回报，淡不会完全排除高排放行业的投资机会。这类公司如果能够转型，会很有吸引力，例如胜科工业。淡马锡投资组合中的440亿元，是投资与可持续生活趋势有关的公司，意即产品与服务旨在实现环境与社会目标的公司，以及将从可持续发展受惠的公司。

可持续生活趋势是淡马锡确认的四大结构趋势之一。近年来淡马锡在可持续生活趋势的投资增长迅速，2023财年这一趋势的投资还排在其他趋势之后，2024财年一跃成为最大的一块，主要因为把投资组合中的某些公司重新分类。这四大趋势的投资合共占2024财年3890亿元投资组合净值的39％。

报告指出，在与可持续生活趋势有关的投资当中，380亿元是投资在专注于可持续发展的公司，它们的产品和服务对淡马锡的长期远景——净零排放、自然向好和包容性增长，有正面的贡献。这类公司包括印度农业科技公司DeHaat、把废物再循环为碳纤维材料的法国企业Fairmat，以及用植物提取成份代替石化原材料产品的美国公司Solugen。其余60亿元属于气候转型投资，投资在处于高碳排放行业但正转型的公司，在转型到对气候目标有正面贡献的产品和服务。它们包括胜科工业和供应减排技术的丹麦家族企业Topsoe。

新加坡再添一座12英寸厂，或成为下一个半导体制造中心

六月份，新加坡又添一个新的12寸晶圆厂。德国晶圆制造商世创电子（Siltronic）耗资20亿欧元（约30亿新币、155亿人民币）在新加坡建造的半导体晶圆工厂正式开幕。而这座占地15万平方米的工厂是世创电子在新加坡的第三座晶圆制造厂，毗邻淡滨尼晶圆制造园内的其他两个工厂，通过天桥相连。新工厂的占地面积达到30万平方米。该工厂主要生产12寸（300mm）半导体晶圆，预计从投产到年底每月可生产约10万片晶圆。这将是世创电子在新加坡的第二个12寸半导体晶圆厂。如今半导体产业已经是新加坡电子工业两大支柱产业之一，整个电子业产值占制造业产值高达26%。新加坡已经吸引了来自全球各地的芯片龙头企业入驻建厂，甚至将研发中心落地新加坡。而根据Statista的数据预测，新加坡半导体市场预计将增长7.85%（2024-2027年），到2027年市场规模将达到569.1亿美元（约77亿新币，4120亿人民币）。

实际上，新加坡的半导体产业起步颇早，布局已久。早在1968年，新加坡国家半导体就成立了组装和测试工厂，并于1986年成为全球第二个进入半导体代工行业的国家。1969年，德州仪器在新加坡建厂；1987年，新加坡特许半导体正式成立；此后英飞凌、美光、HP、ST等大厂也纷纷前往新加坡建厂。自此，新加坡半导体产业迅速成长。上世纪90年代，新加坡的半导体企业绝大多数是外资公司，这些企业将芯片设计、制造、封测等相关技术引入新加坡。而后推动半导体产业的国产化，提升自身的半导体设计生产能力，由此让新加坡成为了全球半导体行业的产业重要一环。到2010年，新加坡半导体的产能在全球的比重达到11.2%，俨然已经形成了一个成熟的产业生态环境。2010年之后，随着互联网经济的兴起，受两轮金融危机影响，以及手机为代表的全球分工模式进入中国时代，新加坡转入投资IT、金融等新兴服务业，对半导体产业的重视和支持力度直线下降，在产业结构里的比例逐渐下滑。2011年新加坡甚至出售了安华高的股权。在这个阶段，新加坡半导体产业迎来“战略大撤退”。但到了2014年，新加坡半导体行业强势复苏，产值一度达到840亿新元。对此，《外交学者》分析称，新加坡凭借有利的税收和监管环境，及大批的高技能劳动力，已经成为吸引高附加值制造业投资的国家。此后数年，新加坡半导体行业持续变化。联发科、锐迪科、恩智浦、美光、英飞凌等外资陆续加注，2018年新加坡生产出价值1396亿新元的计算机和电子零件。再到2020年，行业产值比重提升至46.3%。在短短几年时间里，新加坡半导体行业实现了显著增长。在新冠疫情肆虐，和全球动荡的时候，新加坡逆势而上，先后有Global Foundries、Siltronic、Soitec等大厂去往新加坡设厂，尽管期间有不少原来在新加坡的工厂因为人力成本等因素迁往马来西亚、越南等国，总体来看新加坡半导体行业仍呈上升趋势。

新加坡半导体躺赢

近日，世界先进和恩智浦半导体宣布，将在新加坡联合成立一家名为VSMC的合资公司，并建造一座12英寸（300mm）半导体晶圆制造厂，总投资额为78亿美元。

据悉，该合资公司在获得相关监管机构的批准后，将于2024年下半年正式启动晶圆厂的建设，计划2027年实现量产并开始向客户供应首批芯片产品，预计到2029年12英寸晶圆的产能将达5.5万片/月。

新建的晶圆厂将主要采用相对成熟的130nm至40nm制程工艺，生产混合信号、电源管理和模拟芯片产品等，目标客户主要面向汽车、工业、消费电子以及移动终端市场。另外，在首座晶圆厂成功实现量产后，世界先进和恩智浦还将考虑继续建造第二座晶圆厂。

世界先进董事长方略表示，选择在新加坡建厂出于多方面的考量，一方面，我们已经拥有了此前收购了格罗方德位于新加坡的 8 英寸晶圆厂，有营运经验并且也与当地政府合作非常紧密，另一方面，新加坡对于半导体产业提供了完善的基础设施、完备的政策法令等。

6月12日，德国晶圆制造商世创电子（Siltronic）耗资20亿欧元在新加坡建造的半导体晶圆工厂正式开幕。这是世创电子在新加坡的第三个也是最大的晶圆生产设施，占地15万平方米，该工厂主要生产12英寸半导体晶圆，预计到年底产量可达每月10万片晶圆，未来几年将实现满负荷生产。新加坡副总理王瑞杰在开幕仪式上表示，Fab-Next工厂是世创电子材料在新加坡最新和最大的投资项目，它将增强新加坡半导体生态系统的活力和竞争力，为新加坡员工创造良好的就业机会。

从当今的全球经济版图来看，半导体产业无疑是科技与经济的主要战场。彭博社统计，以美国与欧盟为代表的大型经济体已投入数百亿美元，用于研发与量产下一代半导体，加强本地产能。与此同时，韩国与日本也加入芯片“补贴竞赛”。现阶段，新加坡所起到的枢纽作用也正在愈发凸显，而这一因素或许也将继续加速巨头们纷纷入局，为新加坡半导体行业带来巨大的利好和机遇，为全球半导体市场注入更多的活力和创造力。

新加亿能源SP Group、招银金租达成战略合作，意向融资80亿元

新加坡能源集团(SP Group)于5月7日宣布，其全资子公司市瑞能源技术(上海)有限责任公司已与招商银行旗下招银金融租赁有限公司(招银金租)签订战略合作协议。自签约起三年内，新加坡能源集团与招银金租将达成80亿元人民币规模合作意向。根据协议，招银金租将提供具有竞争力的融资服务，助力新加坡能源集团在中国推广可再生能源解决方案。据悉，双方在新加坡能源集团中国的目标项目区域将进行全方位的业务类型合作，包括新加坡能源集团的集中式光伏电站项目、全额上网和自发自用的分布式光伏电站项目、储能项目、以及区域集中供冷供热项目等。

新加坡能源集团(SP Group)，作为新加坡政府投资公司淡马锡旗下一级全资子集团，是新加坡的国家电网和燃气公司，并致力于为亚太地区客户提供多元化的绿色低碳能源解决方案。截至目前，新加坡能源集团在中国已锁定光伏发电项目逾1.3GW、区域供冷项目逾58000冷吨。

信息来源：联合早报、新加坡企业发展局