6月28日，南通通富通达集成电路先进封测项目开工建设。该项目总投资120亿元，年度计划投资5亿元，新建研发、生产、办公及配套用房约26万平方米，规划建设汽车电子、5G、高性能计算等封测产线。项目全部达产后，预计年产集成电路先进封装产品211200万块，年销售额不低于57亿元。